隨著機頂盒子不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經(jīng)成為設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量，這是一個產(chǎn)品設計最頭痛的問題。

在機頂盒子底蓋上安放了2片軟點（如圖）他是什么？有什么作用？其實這就是高端小型盒子普遍采用的設計，它就是導熱硅膠片。該產(chǎn)品的導熱系數(shù)是2.5~6W/mK,而空氣的導熱系數(shù)是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.3mm~15mm不等,厚度不同為的是讓設計者方便選擇PCB板及發(fā)熱功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認證，工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的導熱材料。又其特別柔軟，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震絕緣密封等作用,能夠滿足社設備小型化超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于機頂盒、顯示器、電腦和電源等電子設備行業(yè)。