因?yàn)長(zhǎng)ED燈具的核心部位是PN結(jié)(采用不同的摻雜工藝，通過(guò)擴(kuò)散作用，將P型半導(dǎo)體與N型半導(dǎo)體制作在同一塊半導(dǎo)體基片上，在它們的交界面就形成空間電荷區(qū)稱為PN結(jié))而光能在PN結(jié)和環(huán)氧樹(shù)脂/硅膠內(nèi)部被吸收片轉(zhuǎn)化熱能，這種熱量是對(duì)燈具產(chǎn)生巨大副作用,會(huì)使得LED燈具內(nèi)部溫度越來(lái)越高，亮度越來(lái)越低，壽命越來(lái)越短,所以良好的散熱是LED燈具保持恒亮和延長(zhǎng)壽命的保證。

接下來(lái)介紹一下大功率LED封裝結(jié)構(gòu) ：
因?yàn)榇蠹覍?duì)LED光源的要求越來(lái)越高，除了對(duì)LED出光率、光色有著不同程度的要求之外，還對(duì)發(fā)光強(qiáng)度等方面也有不同的要求，為了滿足客戶需求，為了提高封裝工藝，那么各芯片廠家對(duì)封裝廠也提出了更高的要求，設(shè)計(jì)出更能滿足客戶需求的封裝結(jié)構(gòu)，從而提高LED外部的光利用率。
不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ED光源提出更高要求, 除了對(duì)LED出光效率、光色有不同的要求, 而且對(duì)出光角度、光強(qiáng)分布有不同的要求。這不但需要上游芯片廠開(kāi)發(fā)新半導(dǎo)體材料, 提高芯片制作工藝, 設(shè)計(jì)出滿足要求的芯片, 而且對(duì)下游封裝廠提出更高要求, 設(shè)計(jì)出滿足一定光強(qiáng)分布的封裝結(jié)構(gòu), 提高LED外部的光利用率。 
現(xiàn)有的散熱技術(shù)由以下幾個(gè)部分組成：散熱鋁型材, 導(dǎo)熱硅膠片或者導(dǎo)熱硅脂, 導(dǎo)熱陶瓷片、絕緣矽膠片LED燈組成部分,電極，LED底座,LED的PN結(jié)
導(dǎo)熱硅膠其散熱過(guò)程是：從LED的PN結(jié)發(fā)出來(lái)的熱源經(jīng)過(guò)LED底座到錫膏焊接層再到敷銅層，透過(guò)絕緣層到散熱鋁板再到導(dǎo)熱硅膠片或者是導(dǎo)熱硅脂，再將熱量傳導(dǎo)至散熱鋁板上散發(fā)出去，這樣整個(gè)的散熱環(huán)節(jié)就完成了。