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產品介紹:
HKY-20 導熱粘接膠是一種單組份膏體,它通過與空氣中的濕氣接觸中性固化,成為堅韌的橡膠狀固體,本產品具有寬廣的適用溫度范圍(-60∽280oC),對多種金屬及非金屬材質無腐蝕,并且具有良好的粘附性能,該產品主要應用于有高導熱要求的電子電器產品中,具有優(yōu)異的電氣性能和很強的導熱功能。
使用方法
1.基材清潔:祛除油污、灰塵、銹跡等,使施膠表面清潔干燥。
2.施膠:可手動或使用點膠設備,將HKY-20涂布到相應基材的施膠部位即可。
3.固化:本產品是濕氣固化材料,其表干及固化速度取決于材料使用環(huán)境的相對濕度、溫度 以及施膠的厚度(2mm),一般在25oC,RH:50~60%的條件下固化24小時即可投入使用,7天后達到最佳設計性能。
注意事項
1.開封后未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存,再次使用時,若封口處有少許結皮,去除后即可使用,不影響膠體的性能。
2.保質期:6個月(23oC以下)。
使用后注意密封,儲存于陰涼、干燥、通風處;施膠厚度不宜超過6MM,施膠時避免接觸眼睛;本品為無毒非危險品,按一般化學品搬運和運輸即可;本產品開封之后,儲存保質期為6個月。
狀態(tài) | 檢驗項目 | 測試標準 | 單位 | 產品測試結果 |
固化前 | 顏色 | --- | --- | 白色 |
粘度 | GB/T 10247-2008 | 25oC,mPa·S | 膏狀 | |
密度 | GB/T 13354-92 | 25oC,g/cm3 | 2.85±0.05 | |
表干時間 | GB/T134775-2002 | 25oC,RH:50%,min | 3~10 | |
固化后 | 硬度 | GB/T 531.1-2008 | Shore A | 90~95 |
導熱系數(shù) | GB/T 10297-1998 | w/m·k | 2.0 | |
膨脹系數(shù) | GB/T 20673-2006 | μm/(m,oC) | 150 | |
吸水率 | GB/T 8810-2005 | 24h,25oC,% | 0.01~0.02 | |
扯斷伸長率 | GB/T 528-1998 | % | ≥30 | |
抗拉強度 | GB/T 528-1998 | MPa | ≥1.2 | |
剪切強度 | GB 6328-86 | Mpa-鋁/鋁 | ≥1.1 | |
介電強度 | GB/T 1693-2007 | Kv/mm(25oC) | ≥18 | |
體積電阻 | GB/T 1692-92 | (DC500V),Ω· cm | 1.5×1016 |
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