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HKY系列導熱粘接膠
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產品介紹/ Product introduction

產品介紹:

HKY-20 導熱粘接膠是一種單組份膏體,它通過與空氣中的濕氣接觸中性固化,成為堅韌的橡膠狀固體,本產品具有寬廣的適用溫度范圍(-60∽280oC),對多種金屬及非金屬材質無腐蝕,并且具有良好的粘附性能,該產品主要應用于有高導熱要求的電子電器產品中,具有優(yōu)異的電氣性能和很強的導熱功能。

使用方法

1.基材清潔:祛除油污、灰塵、銹跡等,使施膠表面清潔干燥。

2.施膠:可手動或使用點膠設備,將HKY-20涂布到相應基材的施膠部位即可。

3.固化:本產品是濕氣固化材料,其表干及固化速度取決于材料使用環(huán)境的相對濕度、溫度       以及施膠的厚度(2mm),一般在25oC,RH:50~60%的條件下固化24小時即可投入使用,7天后達到最佳設計性能。

注意事項

1.開封后未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存,再次使用時,若封口處有少許結皮,去除后即可使用,不影響膠體的性能。

2.保質期:6個月(23oC以下)。

使用后注意密封,儲存于陰涼、干燥、通風處;施膠厚度不宜超過6MM,施膠時避免接觸眼睛;本品為無毒非危險品,按一般化學品搬運和運輸即可;本產品開封之后,儲存保質期為6個月。

狀態(tài)

檢驗項目

測試標準

單位

產品測試結果

 

固化前

顏色

---

---

白色

粘度

GB/T 10247-2008

25oC,mPa·S

膏狀

密度

GB/T 13354-92

25oC,g/cm3

2.85±0.05

表干時間

GB/T134775-2002

25oC,RH:50%,min

3~10

 

 

固化后

硬度

GB/T 531.1-2008

Shore A

90~95

導熱系數(shù)

GB/T 10297-1998

w/m·k

2.0

膨脹系數(shù)

GB/T 20673-2006

μm/(m,oC)

150

吸水率

GB/T 8810-2005

24h,25oC,%

0.01~0.02

扯斷伸長率

GB/T 528-1998

%

≥30

抗拉強度

GB/T 528-1998

MPa

≥1.2

剪切強度

GB 6328-86

Mpa-鋁/鋁

≥1.1

介電強度

GB/T 1693-2007

Kv/mm(25oC)

≥18

體積電阻

GB/T 1692-92

(DC500V),Ω· cm

1.5×1016

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