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產(chǎn)品介紹：
HKP1030導(dǎo)熱硅膠墊片是一款針對低壓縮力，低熱阻，高柔軟和順從性應(yīng)用而開發(fā) 的 一 款 獨 特 的 導(dǎo) 熱 墊 片 。 在 -40℃~150℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。
產(chǎn)品特點
■ 導(dǎo)熱系數(shù)：1.0W/mK
■ 雙面自粘
■ 高電氣絕緣，具有良好耐溫性能
■ 高柔軟、高順從
■ 低壓縮力應(yīng)用，具有高壓縮比
典型應(yīng)用
■ 筆記本和臺式計算機顯卡與散熱器之間，冷卻器件到底盤或框架之間
■ 高速大存儲驅(qū)動，功率轉(zhuǎn)換設(shè)備，汽車發(fā)動機控制單元
■ 平面顯示器，LED照明設(shè)備，PDP顯示屏，LCD背光
HKP1030的典型屬性 | ||
屬性 | 公制值 | 測試標準 |
組成部分 | 硅膠+陶瓷 | - |
顏色 | 淺灰色 | 目視 |
厚度（mm） | 0.5~10.0 | ASTM D374 |
密度（g/cc） | 2.3 | ASTM D792 |
硬度（Shore oo） | 30 | ASTM D2240 |
撕裂強度（KN/m） | 0.4 | ASTM D624 |
拉伸強度（Mpa） | 0.13 | ASTM D412 |
延伸率% | 52 | ASTM D412 |
長期使用溫度（℃） | -40~150 | - |
電性能 | ||
擊穿電壓（Kv/mm） | ≥6.0 | ASTM D149 |
介電常數(shù)（@1MHz） | 3.9 | ASTM D150 |
體積電阻率（ΩNaN） | 1.0*10^12 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | UL94 |
熱性能 | ||
導(dǎo)熱系數(shù)（W/m.K） | 1.0 | ASTM D5470 |
*厚度T≤0.75mm，硬度H=Shore OO35 | ||
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