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產(chǎn)品介紹：
HKPB系列導熱硅膠墊片是使用硅膠與導熱陶瓷填料,以玻璃纖維布為補強材料,經(jīng)特殊工藝加工而成。具單面自粘性，防刺穿，抗擊穿電壓增強，是一款非常柔軟,具有優(yōu)異的可壓縮性的導熱硅膠墊片,可與電子元器件緊密接觸,有效降低界面熱阻，導熱性能表現(xiàn)極佳。在 -40℃~200℃ 可 以 穩(wěn) 定 工 作 , 同時滿足UL94V0等級阻燃要求。
產(chǎn)品特點
■ 導熱系數(shù)：1.0-3.0W/mK
■ 超柔軟，高壓縮性，可至50%
■ 雙面自粘
■ 玻纖布增強材料強度，可沖孔不變形
■ 防刺穿
■高電氣絕緣
典型應用
■ 高電氣絕緣要求的MOS管，冷卻器件到底盤或框架之間,平面顯示器
■ 高速大存儲驅動，記憶存儲模塊，功率轉換設備，LED照明設備
HKPB的典型屬性 | ||||
屬性 | 標稱值 | 測試標準 | ||
產(chǎn)品型號 | HKPB100 | HKPB200 | HKPB300 | - |
組成部分 | 硅膠+玻璃纖維 | - | ||
顏色 | 灰白色 | 灰色 | 藍色 | 目視 |
厚度（mm） | 0.5~10.0 | 0.5~10.0 | 0.5~10.0 | ASTM D374 |
密度（g/cc） | 2.0 | 2.4 | 2.8 | ASTM D792 |
硬度（Shore OO） | 30 | 30 | 30 | ASTM D2240 |
撕裂強度（KN/m） | 2.5 | 2.3 | 2.1 | ASTM D624 |
延伸率（%） | 60 | 55 | 50 | ASTM D412 |
長期使用溫度（℃） | -40~150 | -40~150 | -40~150 | - |
電性能 | ||||
擊穿電壓（Kv/mm） | ≥10.0 | ≥10.0 | ≥10.0 | ASTM D149 |
介電常數(shù)（@1MHz） | 5.7 | 5.7 | 5.7 | ASTM D150 |
體積電阻率（ΩNaN） | 1.0*10^15 | 1.0*10^15 | 1.0*10^15 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | V-0 | V-0 | UL94 |
熱性能 | ||||
導熱系數(shù)（W/m.k） | 1.0 | 2.0 | 3.0 | ASTM D5470 |
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